半导体的性能很大程度上取决于包装总成的强度。不耐用,可靠和有效的包装组装,半导体是容易受到腐蚀,热量、水分和物理影响以及削弱外部电路连接。

为了确保设备的保护,许多半导体封装组件是由工业级的环氧化合物提供物理保护和机械强度以及理想的性能属性数量根据应用程序或完成的半导体设备的物理位置。

环氧树脂的主要成分是持久的环氧化合物用于半导体封装组件。因此,环氧树脂的性质直接决定最终的性能和特性半导体封装组装。萘- dicyclopentadiene-based环氧树脂通常是利用在这些包装要求应用程序中的组件由于其特殊的性能。这些环氧树脂被认为是高性能化学反应由于其高耐热性,耐水性,延性和焊接要求应用程序,如半导体封装、造型材料、电复合材料和航空航天应用。188金宝搏bet官网

水分和热量的主要问题是构建环氧化合物,既能破坏半导体,经完成的设备甚至着火。虽然标准半导体特性铝散热片,包装组装必须能够承受过多的内部热量浪费累积,甚至可能热量从外部环境。半导体封装组件还必须能够抵御水分或完成设备的破坏风险。

半导体封装组装需要巨大的耐用性和必须能够承受多种元素在同一时间。两个新的多功能naphthalene-based环氧树脂和一个新的dicyclopentadiene-based环氧树脂从太阳化学高级的材料将是本文的重点。188金宝搏bet官网这些树脂优化发展的半导体封装和极高的玻璃化转变温度和模量以及熔体粘度低,介电常数和水分的吸收。

一部小说,高模量环氧树脂

通常,naphthalene-based环氧树脂提供高阻燃性,但这两个新naphthalene-based环氧树脂,将本被称为环氧树脂环氧树脂N1和N2,也表现出异常高的玻璃化转变温度(Tg)。当利用苯酚酚醛清漆硬化剂和三苯基膦催化剂,环氧树脂181°C的Tg N1特性根据动态力学分析,Tg测试的最精确的方法。

虽然环氧树脂N1提供Tg低于N2,具有更高的力学性能,特别是高模量时利用diamino-diphenylsulfone固化系统。图1和图2的细节的高强度和挠曲强度环氧树脂N1相比,双酚a (BPA)环氧树脂和四功能化合物的环氧树脂。

除了半导体封装应用程序中,环氧树脂N1优化用于半导体密封剂、先进复合材料、包铜复合材料(CCL),各种电影和粘合剂。188金宝搏bet官网环氧树脂的一般性能属性的摘要N1是表1中列出。

新型多功能环氧树脂

有许多高性能naphthalene-based环氧树脂,可用于半导体封装组件,但相对较少的交付可用的属性范围在环氧树脂N2。类似于环氧树脂N1、N2交付异常高Tg的196°C,而且熔体粘度低,低的热膨胀,低吸湿性,良好的溶解性和粘合强度高。

详细的表2中,环氧树脂N2熔体粘度较低,较低的热膨胀和Tg高于联苯芳烷基酚醛环氧树脂。此外,环氧树脂N2可以在另一种化学物质特性较低软化点和较低的熔体粘度,这个版本的环氧树脂N2是理想的半导体可变,CCL包铜复合材料等等。

环氧树脂N2是构建一个方便、通用的选择要求环氧系统对半导体封装组件的应用程序。的属性标准环氧树脂N2,适合半导体封装组件,在表3中列出。

创新的环氧树脂为超低水分吸收

与环氧树脂N1和N2,新的dicyclopentadiene-based环氧树脂没有出现高Tg和阻燃性。本新dicyclopentadiene-based树脂将被称为环氧树脂D1。

相反,环氧树脂D1优化了半导体封装组件要求低吸湿、低介电常数(Dk)和低损耗因子(Df)。Dk低和Df值低防止半导体封装组装进行电力和摧毁整个完成设备的可能性最小化。

此外,环氧树脂D1一些耐热性和低的热膨胀特性属性的典型dicyclopentadiene-based化学反应。这降低了扭曲和破坏完成设备的风险。

详细在表4中,环氧树脂D1可用五个品种、水分吸收百分比从0.90%到1.07%在85°C的温度和85%相对湿度为300小时。这五个化学反应被称为环氧树脂D1, D1a, D1b, D1c D1d在表4。

相比,双酚a和环氧树脂甲酚酚醛树脂、环氧树脂D1已经大大降低吸湿百分率在近一半的价值。正如所料,环氧树脂D1的版本较低的吸湿率也表现出熔体粘度指数高,软化点和环氧当量,见表5。

环氧树脂D1的五种不同的化学反应进行了优化对于各种各样的应用程序,包括半导体密封剂、电影、粘合剂和先进复合材料。188金宝搏bet官网此外,不同类型的环氧树脂D1含有不同程度的挥发性化合物,以满足全球监管机构的要求。

结论

半导体封装组件需要巨大的耐久性从热保护装置完成,物理影响,扭曲、静电和水分。因此,构建的环氧化合物半导体封装组件需要环氧树脂提供多个性能特征依赖于应用程序的需求或完成设备的位置。

这三个新的环氧树脂解决多个半导体封装组件在同一时间的挑战。

这两个新naphthalene-based环氧树脂称为环氧树脂N1和N2交付异常高的耐热性和高Tg,但在其他属性差异很大。环氧树脂N1提供很高的模量,使其适合应用程序需要韧性和灵活性。工业电子产品和建筑设备,例如,必须抵制身体接触和多年的大量使用。

相反,环氧树脂N2提供最高的Tg的树脂详细的在这篇文章中,但也是最多才多艺,带来一个令人印象深刻的性能,包括低熔体粘度、低的热膨胀,低吸湿性,良好的溶解性和粘合强度高。环氧树脂N2是理想的应用程序,使其全面持久的和具有成本效益的半导体封装组件的选择。

全新dicyclopentadiene-based环氧树脂,环氧树脂称为D1,是理想的海军电子、位置与高湿度,和特性不同寻常的电特性的半导体由于其低吸湿、低介电常数、低损耗因子特征。

有关更多信息,电子邮件mark.edwards@sunchemical.com。