BP-Z改善了特种聚碳酸酯和聚酯树脂的力学性能和耐热性。它主要由环氧树脂、酚醛树脂和酚醛树脂组成,适用于高频、覆铜层压板和电子封装。访问songwon.com.
松原双酚单体
2020年5月1日
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